京都信用金庫の教育ローン「教育LINE」にセイコーソリューションズの電子契約サービスを採用

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京都信用金庫の教育ローン「教育LINE」にセイコーソリューションズの電子契約サービスを採用、ローン業務の印鑑レス・ペーパーレス・非来店化を実現

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ーリリース内容ー

セイコーソリューションズ株式会社（代表取締役社長：関根 淳、本社：千葉県千葉市、以下 セイコーソリューションズ）の金融機関向け電子契約サービス「融資クラウドプラットフォーム」が、このたび、京都信用金庫（理事長：榊田 隆之、本店：京都府京都市）の教育ローン「教育LINE」の手続きの印鑑レス、ペーパーレス化をサポートするためのサービスとして採用され、2020年8月3日より利用が開始されました。

本サービスにより、京都信用金庫ではWeb上で非来店にてローン契約の申し込みと締結が行えるようになります。また、課題となっていたお客さまとの電話による契約内容の確認や、必要事項の記入漏れ、印鑑不備などのための郵送物のやり取りを含めた業務作業が大幅に削減され、業務効率化、ペーパーレス化を図ることができるようになり、お客さまの利便性向上にもつながります。

「融資クラウドプラットフォーム」は、セイコーソリューションズが提供している「かんたん電子契約サービス」をベースに、金融機関の個人・法人向け融資手続きを受付から契約まで電子化・自動化するサービスです。

セイコーソリューションズは、2020年6月に、この「融資クラウドプラットフォーム」を含めた電子契約をはじめ、流通する電子データの信頼性を保証するサービス全般を「セイコートラストサービス」として新たに立ち上げました。今後も社会情勢の変化やお客さまのニーズにあわせ、金融機関向け融資クラウドプラットフォームなどのサービスの拡充をはじめ、各業界のさまざまな会社と協力して業務のペーパーレス化、電子化を推進していきます。